一、化學法：化學法及化學溶金還原工藝，是采用溶金試劑將金溶解，然后加入還原劑選擇性沉淀金，達到提純金的目的。金化學溶解的傳統方法是王水溶解法和控電氯化溶解法，溶劑有王水、氯氣、氯酸鈉等。該其主要溶解金反應為:Au+HNO₃+3HCl→AuCl₃+NO+2H₂O 和2Au+ClO₃+6H+7Cl→2AuCl₄+3H₂O

王水法提純金適用于含銀量低于8%的物料，使銀生成氯化銀沉淀而被分離出來，將合質金水淬成粉狀或過濾后的電解金泥，置于耐熱玻璃容器或聚丙烯塑料容器中，按每份金分數次加入3～4份王水，在加熱下進行溶解，溶解完成后進行靜置、過濾，再濃縮趕硝，然后用亞硫酸鈉、硫酸亞鐵或草酸進行還原，得到海綿金，海綿金經洗滌，再經稀硝酸浸煮兩次，再洗滌至中性，烘干然后鑄錠，可將金提純至99.9%或更高。該工藝除了具有投資少、生產周期短等優點。但是王水法提純金應注意的問題:

①為了快速溶解金，原料要有大的表面積，呈高度分散狀態；

②物料含銀量要低，高銀物料(銀質量分數大于8%)易使生成的氯化銀覆蓋金表面，造成金的溶解困難；

③王水溶解產生大量的含氮氧化物煙霧，需要對氣體收集、凈化處理達到相關環保要求方可排放。

二、電解法：電解法的原料一般要求金質量分數為90%以上的粗金，以粗金鑄成陽極，純金或鈦板為陰極，以氯金酸水溶液及游離鹽酸作電解液。在金電解精煉過程中，金從陽極溶解形成Au³⁺離子，移向陰極放電析出沉積在陰極上。當達到規定的程度將陰極取出凈化處理鑄錠，其金純度在99.99%以上。

隨著電解過程的進行，各種比金負電性低的雜質元素也都隨電化學反應溶解進入溶液，但其濃度很低，不會在陰極析出。陽極中有害的雜質是銀和銅，如含銀量過高電化學溶解后形成的氯化銀會附著在陽極表面，造成陽極鈍化，當陽極含銀超過6%時更為嚴重。為消除這一影響，在金電解精煉時，往電解槽中輸入直流電的同時，也輸入交流電，形成非對稱性的脈動電流，以消除銀的影響。銅含量過高，會在陰極析出從而影響電解金質量，因此陽極中含銅不應超過2%。新鮮的電解液通過溶解金制得，造液有王水法和電解法兩種。采用還原沉淀法回收廢電解液中的金。如果來料中雜質含量高，電解液須經常再生或預先除去來料中過多的雜質。

該工藝具有過程穩定，易于控制，污染小，勞動強度小等優點，但是存在生產周期長（時間是化學法精煉的2-3倍），電解液金占壓大（10kg/d金電解，電解液中共計占壓黃金4kg左右）